【トップエミッション素子製作】

トップエミッション型では、駆動回路(TFT)と反対側に光を取り出すため開口率を高くできます。また、膜厚を調整することでマイクロキャビティー効果を利用して色純度や効率の向上します。

しかし、基板の取り扱いが難しいことや、精密な膜厚の制御が必要であるため、高度な素子製作技術が必要です。

【基板洗浄プロセスの最適化】

トップエミッション基板の反射膜は銀合金などの金属を使用するため、洗浄プロセスでの酸化による表面粗さの悪化が問題となります。洗浄プロセスを最適化することで、ホワイトスポットやリーク電流などの不良を低減することができました。

左:最適化前 右:最適化後

【トップエミッション素子の最適化】

トップエミッション素子の構造を最適化することで、ボトムエミッションよりも半値幅が狭く、高いピーク強度を有する発光となり、寿命も同程度の素子が実現できました。