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技術紹介

フレキシブルOLED評価技術

【フィルム基板】

近年のOLED開発では、有機材料の柔軟性を活かしたフレキシブル化が注目されています。当所では、フレキシブルOLED作製に重要な基材耐熱温度に着目し、PET基材でも適用可能な低温でのOLED作製プロセスを構築しました。

各層 各種温度
封止材 室温プロセス
有機EL 真空蒸着
Bank >200℃ (焼成プロセス)
ITO 室温プロセス
バリア膜/平坦化膜 ~100℃
基材 PET: Tg 70℃付近

PEN: Tg 120℃付近

【フレキシブルOLEDのJVL特性とデバイス寿命】

フレキシブルOLEDにおいては、静電気によるゴミ付着や基板の反りが原因となり、OLED特性を正しく評価できない場合があります。作製プロセスを最適化することで、ガラスと同等の特性評価が可能となりました。

シュリンクや発光ムラは確認されず、フレキシブルOLED作製プロセスが確立できました。

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