【フィルム基板】
近年のOLED開発では、有機材料の柔軟性を活かしたフレキシブル化が注目されています。当所では、フレキシブルOLED作製に重要な基材耐熱温度に着目し、PET基材でも適用可能な低温でのOLED作製プロセスを構築しました。
各層 | 各種温度 |
封止材 | 室温プロセス |
有機EL | 真空蒸着 |
Bank | >200℃ (焼成プロセス) |
ITO | 室温プロセス |
バリア膜/平坦化膜 | ~100℃ |
基材 | PET: Tg 70℃付近
PEN: Tg 120℃付近 |
【フレキシブルOLEDのJVL特性とデバイス寿命】
フレキシブルOLEDにおいては、静電気によるゴミ付着や基板の反りが原因となり、OLED特性を正しく評価できない場合があります。作製プロセスを最適化することで、ガラスと同等の特性評価が可能となりました。
シュリンクや発光ムラは確認されず、フレキシブルOLED作製プロセスが確立できました。