【トップエミッション素子製作】

トップエミッション型では、駆動回路(TFT)と反対側に光を取り出すため開口率を高くできます。また、膜厚を調整することでマイクロキャビティー効果を利用して色純度や効率の向上します。

しかし、基板の取り扱いが難しいことや、精密な膜厚の制御が必要であるため、高度な素子製作技術が必要です。

【基板洗浄プロセスの最適化】

トップエミッション基板の反射膜は銀合金などの金属を使用するため、洗浄プロセスでの酸化による表面粗さの悪化が問題となります。洗浄プロセスを最適化することで、ホワイトスポットやリーク電流などの不良を低減することができました。

【トップエミッション素子の再現性】

蒸発源を独自技術でカスタマイズし、トップエミッション素子製作プロセスを最適化することで、高いデバイス特性再現性を得ることができました。